水平磁控溅射系列

                              工艺多功能性,具备多种选件以扩展相应能力, 非常适合研发和生产。

                              用于直径4、5、6及8英寸基片进行金属、氧化物、氮化物工艺。 

                              应用于航天、微电子、传感器、汽车、光学及能源等领域。